铜靶材是真空镀膜行业溅射靶材中的种，是高纯铜材料经过系列加工后的产品，具有定的尺寸和形状高纯铜材料。由于高纯铜别是超高纯铜具有许多优良的性，目前已广泛应用于电子、通信、超导、航天等域。

铜靶材物理性质

铜靶材用途

适用于直流二溅射、三溅射、四溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等，可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等，相对其它靶材，铜靶材的价格较低，所以铜靶材是在能满足膜层的功能前提下的靶材料。

铜靶材分类

铜靶材有平面铜靶材和旋转铜靶材之分。

平面铜靶材是片状的，有圆形、方形等。

旋转铜靶材是管状的，利用率高，但不易加工，要通过高纯铜挤压、拉伸、校直、热处理，机加工等多种加工工序才能终制得铜旋转靶材成品。

铜靶材的概况

铜靶材的生产方法

1、铜的生产和提纯：炼铜的原料是铜矿石。铜矿石可分为三类

⑴硫化矿如黄铜矿（CuFeS₂）斑铜矿（Cu5FeS₄）和辉铜矿（Cu₂S）等。

⑵氧化矿如赤铜矿（Cu₂O）孔雀石[Cu₂(OH)₂CO₃]硅孔雀石(CuSiO₃·2H₂O）等。

⑶自然铜铜矿石中铜的含量在1%左右（0.5%～3%）的便有开采价值，因为采用浮选法可以把矿石中部分脉石等杂质除去，而得到含铜量较高（8%～35%）的精矿砂。经过提取后得到粗铜，再通过多次电解、区域熔炼等方法将铜从99.95%提纯到99.99%、99.999%、99.9999%，目前内纯度在99.9999%（6N）左右。

2、有了高纯度铜锭作为原材料，对原材料进行锻造、轧制、热处理等，使铜锭内晶粒变细小、致密度增加以满足溅射所需铜靶材的要求。

3、对变形处理后的高纯度铜材料进行机械加工，铜靶材加工要求精度高、表面质量高，加工成真空镀膜机所需的靶材尺寸就可以了，铜靶材与镀膜机多以螺纹相连接。

铜靶材展望

随着电子行业的飞速发展，对铜靶材的要求也在步步增加，铜靶材的纯度和市场规范化、产品标准化还有待相关技术人员的共同努力！