靶材又被称为溅射靶材，是用于制作薄膜的主要材料之一。虽然它不像光刻胶那样被人所熟知，但是也是制造芯片过程中不可缺少的材料，靶材的质量影响着芯片成品的性能。那么靶材目前被应用于哪些行业呢？对于这点，很多人都好奇，接下来四丰小编就为大家介绍靶材的用途以及其结构组成。
　　

　　一、靶材的用途

　　1、用于显示器上

　　
　　靶材目前被普遍应用于平面显示器（FPD)上。近年来，平面显示器在市场上的应用率逐年增高，同时也带动了ITO靶材的技术与市场需求。ITO靶材有两种，一种是采用铟锡合金靶材，另外一种是采用纳米状态的氧化铟和氧化锡粉混合后烧结。
　　

　　2、用于微电子领域

　　
　　靶材也被应用于半导体产业，相对来说半导体产业对于靶材溅射薄膜的品质要求是比较苛刻的。现在12英寸（300衄口）的硅晶片也被制作出来，但是互连线的宽度却在减小。目前硅片制造商对于靶材的要求都是大尺寸、高纯度、低偏析以及细晶粒等，对其品质要求比较高，这就要求靶材需要具有更好的微观结构。
　　

　　3、用于存储技术上

　　
　　存储技术行业对于靶材的需求量很大，高密度、大容量硬盘的发展，离不开大量的巨磁阻薄膜材料，CoF~Cu多层复合膜是如今应用比较广泛的巨磁阻薄膜结构。磁光盘需要的TbFeCo合金靶材还在进一步发展，用它制造出来的磁光盘有着使用寿命长、存储容量大以及可反复无接触擦写的特点。

　　

　　二、靶材的结构组成

　　1、靶坯

　　
　　靶坯属于靶材的核心部分，它是高速离子束流轰击的目标材料涉及高纯金属、晶粒取向调控。在溅射镀膜过程中，靶坯被离子撞击后，其表面原子就会被溅射飞散出来并且沉积在基板上制成电子薄膜。
　　

　　2、背板

　　
　　背板主要是用于固定溅射靶材，涉及到了焊接工艺。由于高纯度金属强度较低，而溅射靶材需要安装在专用的机台内完成溅射过程。机台内是高电压、高真空环境，所以超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合，也因此，背板也需要具有良好的导热、导电性能。
　　
　　关于靶材的用途以及结构组成，以上就是四丰小编带来的相关介绍，通过上文可以知道靶材目前主要被应用于显示器行业、微电子领域以及存储技术上，用途还是比较多的。洛阳高新四丰电子材料有限公司生产有不同材质的靶材，如果您有相关需求，欢迎来电咨询我们。